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黑色氧化鋁陶瓷基板的制造工藝
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黑氧化鋁陶瓷基板主要用于半導(dǎo)體集成電路和電子產(chǎn)品。這主要是由于大多數(shù)電子產(chǎn)品的高靈敏度和包裝材料的強(qiáng)遮光，以確保數(shù)字顯示的清晰度。因此，黑色氧化鋁陶瓷基板主要用于包裝。隨著現(xiàn)代電子元器件的不斷更新，對(duì)黑色氧化鋁封裝基材的需求也在不斷擴(kuò)大。目前，國(guó)內(nèi)外對(duì)氧化鋁黑陶瓷制造工藝的研究正在積極開展。
用于電子產(chǎn)品包裝的黑色氧化鋁陶瓷需要結(jié)合陶瓷原料的特點(diǎn)，根據(jù)其應(yīng)用領(lǐng)域的要求來選擇黑色著色材料。例如要考慮其需要良好的電氣絕緣的陶瓷材料。因此，黑色著色材料不僅要考慮陶瓷基板的終著色顏色和機(jī)械強(qiáng)度，還要考慮其電絕緣、隔熱等電子封裝材料的功能。
在陶瓷著色過程中，低溫環(huán)境會(huì)影響著色材料的揮發(fā)性，使其溫度保持一段時(shí)間。在此過程中，顏料的游離狀態(tài)可以聚集成尖晶石化合物，可以防止顏料在高溫環(huán)境下的持續(xù)揮發(fā)，確保著色效果